Abstract
在印刷電路版組裝業中，雖然技術不斷的成熟、提升，但製程當中仍存有許多瑕疵，大致上分為四大類，包括有缺件、歪斜、反向、錫誤四種。本研究針對片狀電阻、片狀電容、小型外引腳積體電路（SOP）、方形扁平封裝積體電路（QFP）四種元件做瑕疵檢測，提出文獻中常見之Histogram法、Pattern Matching法、Haralick法、鄰角檢測法、白點統計法、橫向掃瞄法、正投影法等演算法，加上吾人提出之灰階誤差總和指標、灰階分區統計指標，以實際生產線上的印刷電路板為樣本做檢測，所得到的結果以誤判率、漏失率、正確率、檢測時間四個項目作效能評估。目的是設計一套完整的檢測流程，結合實際需要，更有效率的執行線上檢測的工作。