Abstract
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- Title
- 應用精實六標準差手法提升IC載板在微小凸塊間距的封裝良率
- Translated title
- 應用精實六標準差手法提升IC載板在微小凸塊間距的封裝良率
- Creators
- 黃國峻
- Contributors
- 邱銘傳 (Advisor)
- Awarding Institution
- 國立清華大學, 工業工程與工程管理學系碩士在職專班; Masters
- Theses and Dissertations
- Masters, 國立清華大學, 工業工程與工程管理學系碩士在職專班
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Thesis
- Date published
- 2017