Abstract
本文將依據物體之黏彈特性，推衍並建立－能直接在時間領域內分析之增量式有限單元程式，使之在考慮黏彈材料之時間和溫度效應時能直接分析三維結構黏彈物體之真實響應，並以JANNAF S & MBS此設計的Round Robin Test分析驗證。此外，本文也嘗試模擬了SOT （Structure Over Test ）測試及SS（Storage Simulation）測試的熱負載，分別完成了二維、軸對稱及三維以主應力（Principal Stress）及主應變（Principal Strain）為基礎之分析與比較，對於材料之累積損傷並作一初步評估，以作為未來材料可用性及維護保養研究之基礎，其成果及結論如下：1.完成同時含時間與溫度兩效應之黏彈性有限單元分析程式，能直接分析二維及三維實際黏彈物體之真體響應。並成功地以Round Robin Test及Yadagiri問題之分析分別驗證其準確性。2.模擬SOT 測試及SS測試的熱負載，完成了三維、平面應變及軸對稱等三種不同分析之比較。並評估以主應力或主應變為準則分析之結果。結果顯示，求得之應力與應變值以三維分析最大，平面應變分析次之，軸對稱分析最小。本程式之完成可供三維及二維黏彈結構應力分析之參考。3.初步建立了黏彈物體承受負載下累積損傷分析模式，以作為未來黏彈材料可用性及維護保養研究之基礎。