Abstract
摘 要 近年來隨著硬碟機記憶容量的需求愈來愈高，硬碟片的製造技術也顯的愈來愈重要了，尤其是在硬碟片拋光製程部份。有愈好的硬碟片拋光品質，對提昇硬碟片資料儲存量是有很大幫助的，而要有效改善拋光後硬碟片的表面特性，就必須先瞭解拋光過程的基本加工機制。而本研究目的就是針對拋光機制進行模型的推導。 根據拋光時拋光墊表面粗糙度與薄膜層的接觸關係，可以區分為直接接觸、半接觸及未接觸三種情況，而針對這三種拋光區域的拋光機制進行模型建立。並將拋光模型預測值與吳孟隆的硬碟片拋光實驗值進行比較，研究中並進行實驗拋光機台的壓應力模擬。 研究結果指出，新模型的預測值對此硬碟片拋光結果較之前學者的模型預測值更為準確。而拋光機台的壓應力模擬結果亦顯示機台壓力分佈並不是均勻的，並且會影響到拋光結果。