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摻雜型硒化鋅之單晶生長與其缺陷分析
Thesis

摻雜型硒化鋅之單晶生長與其缺陷分析

徐聰平
Masters, 國立清華大學, 材料科學工程學系
1998

Abstract

硒化鋅 物理氣相傳輸法 損傷層 蝕坑密度 硬度 摻雜硬化 ZnSe PVT Damaged Layer EPD Hardness
硒化鋅(ZnSe)具有寬直接能隙的特性(2.67eV,300K),在此能隙下電子可以直接躍遷放出藍光,因此可以應用於藍光二極體及雷射二極體方面。物理氣相傳輸法為成長ZnSe單晶的方法之一,為了降少ZnSe晶體內的差排密度與其它晶格缺陷,本研究分別在ZnSe中摻雜Te、Cd及S三種元素,藉由摻雜硬化的效應,希望能降低晶體在長晶時所受熱應力的影響,從而降低晶體內的差排密度。製備摻雜型ZnS的材料合成處理過程中,我們發現要在長晶材料之中欲得到較接近已知值的摻雜量時,必須先將ZnSe起始材料與ZnTe或CdSe或ZnS先進行一合成反應,然後再進行調整組成劑量比的工作,如此就可以獲得較接近已知值摻雜量的摻雜型ZnSe長晶的起始材料。此外本研究裡我們量測到當ZnSe表面經過機械研磨拋光的過程中,會在晶片表面殘留24um厚的損傷層,這些損傷層可以用10 vol.%的Br2-CH3OH溶液蝕刻30秒以上或43 wt.%的NaOH溶液蝕刻6分鐘以上去除。摻雜元素Te及Cd均可以降低ZnSe晶體的差排密度,ZnSe摻雜Cd元素之後,更可以發現有大區域的無差排區域。由Knoop硬度的量測結果,知道摻雜Te、Cd與S元素的確可以硬化ZnSe晶體。

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