Abstract
本論文主要在探討銅膜之應力行為，先探討銅膜在有或無擴散阻礙層(diffusion barrier)下之應力行為，再改變擴散阻礙層厚度，探討其對銅膜應力行為之影響，其中擴散阻礙層採用TaN薄膜，與銅膜皆以濺鍍法(Sputtering)製備，實驗中所使用的應力量測儀器為真空彎柄儀(Bending Beam Apparatus)系統。實驗結果顯示，有擴散阻礙層時，其熱應力變化與熱機械性質(dσ/dT)，均較無擴散阻礙層時小，且隨著擴散阻礙層厚度的減少，此等性質亦隨之變小。在有擴散阻礙層時，銅膜之室溫殘留應力較低；當擴散阻礙層厚度在80到20 nm之間，其應力值在170至180 MPa；然而，當厚度在10到5 nm時，室溫殘留應力驟減為20至25MPa。