Abstract
本研究首先探討擴散阻礙層之存在與否對無電鍍銅膜熱應力及熱機械性質（dσ/dT）的影響，使用TaN及Ta2N為擴散阻礙層，厚度又分為50及100 nm；銅膜之厚度為0.2μm。當試片自400℃降回室溫，無電鍍銅膜在無擴散阻礙層時，其熱應力變化為158 Mpa。採用50 nm TaN為擴散阻礙層時，其熱應力變化為192 Mpa。採用100 nm TaN時，其值則為252 Mpa。採用50 nm Ta2N時，其值則為205 Mpa。採用100 nm Ta2N時，其值則為218 Mpa。這些銅膜的熱應力均呈現遲滯現象，無電鍍銅膜在無擴散阻礙層時，其第二次升溫（30~150℃）熱機械性質（dσ/dT）為-0.96（Mpa/℃），採用50 nm TaN為擴散阻礙層時，其值為-1.07（Mpa/℃） 。採用100 nm TaN時，其值則為-1.25（Mpa/℃）。採用50 nm Ta2N時，其值則為-1.11（Mpa/℃）。採用100 nm Ta2N時，其值則為-1.22（Mpa/℃）。