Abstract
本論文探討銅膜/氮化鋯薄膜/矽基材（Cu/ZrN/Si）三層結構之應力行為。ZrN薄膜及Cu膜皆以濺鍍法（Sputtering）鍍製，利用彎柄儀系統（Bending Beam Apparatus）量測薄膜的應力行為。以改變鍍製ZrN薄膜時，所通入的氮氣（N2）流量（Flow Rate）為參數，觀察ZrN/Si雙層結構的應力行為，以及Cu膜在Cu/ZrN/Si三層結構之間，隨ZrN不同之應力行為差異。 應力量測實驗結果顯現，在ZrN/Si之雙層結構中，可發現ZrN之殘留應力皆為壓應力；並隨著通入之N2流量增加，而往較大之壓應力發展。在經過熱處理之後，ZrN在室溫之殘留壓應力均變小。 Cu膜之室溫殘留應力，無論ZrN之參數如何，皆為張應力，並隨N2流量增加，而逐漸減小。經過熱處理之Cu膜，其殘留張應力，比未熱處理前大。 由應力實驗，顯示隨著N2流量增加，Cu膜之熱機械性質會提升。經由X-Ray分析，可知其熱機械性質較大源自其晶粒尺寸較小。