Abstract
散熱片(Heat Sink)與風扇(Fan)的組合裝置是非常有效的移熱工具，因此常用於解決CPU發熱量過高的問題。在本篇論文中，善用了原本我們所熟知的散熱片與風扇的設計觀念，對散熱片與風扇組合時的實際操作情形進行理論分析，可以計算出整體裝置之熱阻值，以及在固定某些條件下作最佳化設計，而這一切的計算以及設計流程均予以程式化。本篇論文所發展之模擬軟體，可以有效地判斷出某一散熱片與某一風扇組合後其散熱性能之優劣，提供散熱設計者對單一散熱片作設計改良，或是從事散熱片搭配不同風扇使用之設計，進而選出兩者最佳的組合。論文最後並對模擬程式進行誤差分析，其方法是將理論計算值與實驗值作比較，而實驗之方法為參照Intel與AMD之方法來裝置儀器並進行量測。研究中發現，除在特殊情形下，模擬值與實驗值有增大的現象，其餘情況則兩者之數值吻合情況良好，因此本套模擬軟體具有判斷某一風扇之性能是否適用於特定之散熱片，或是探討各項設計因子改變時其對散熱能力影響之功用。