Abstract
人類科技的發展如坐火箭般快速的成長，使得人們的生活更加豐富且便利。近年來，「麻雀雖小，五臟俱全」的概念成為電子產品設計的主要趨勢，當然在通訊工具上也不例外，為了達到多功能、頻寬大且訊號損失慢等要求，往微波頻段(3x108~3x1011Hz)去發展將是必然的趨勢。 此外，由於科技發展的加速，傳統一般材料的單純性質已經無法滿足產品設計上的需求，複合材料因此應運而生，依照所需目的選用不同種類的基材，再混摻以不同的補強材料去改變原先材料的性質，便可以得到各種性質、用途皆不相同的新型態材料，來因應各行各業的需求。 對於手機天線而言，當我們固定天線的共振頻率時，再使用高介電常數之材料來製作介質共振器，便可以縮小駐波在介質共振器內產生共振所需要的天線長度，因此達到縮小天線元件的尺寸，使其微型化的目的。 目前在電子產品的製造上，主要使用的材料是鈦酸鋇(BaTiO3)，然而隨著科技的進步，這種材料的製程已經達到瓶頸狀態了，本篇論文選擇使用高分子複合材料如ABS(聚丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)樹脂，再搭配高介電常數之固體粉末，形成新型態的高分子複合材料。再藉由XPS、FT-IR、TG/DTA及DSC等儀器的輔助分析，讓我們得以清楚的觀察到當以不同比例混摻所得材料內個別成份互相作用的情況與機制，及其個別成份的結構與狀態在不同加工製程步驟時所產生之改變，透過了解材料的狀況，來幫助我們了解市售原料的組成、釐清實驗結果不如預期的原因，最後再藉由介電常數的量測結果選擇最適當的配方，憑藉著複合材料能夠針對需求做客製化調整的優勢，成功獲得具有高介電常數及低損耗係數之複合材料。