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新溶凝膠法製作低介電多孔性SiO2薄膜之研究
Thesis

新溶凝膠法製作低介電多孔性SiO2薄膜之研究

蔡慧嫈
Masters, National Tsing Hua University
2001

Abstract

溶凝膠法多孔性低介電常數
有鑑於傳統溶凝膠法製作多孔性SiO2薄膜繁複耗時等缺點,本研究開發新的溶凝膠法,不但可一階段加熱燒成SiO2薄膜,且可降低添加劑成本、延長溶液存放壽命。此新溶凝膠法係以矽酸乙酯為主劑,無水乙醇為溶劑,添加具有膠化效果的火棉膠為生孔劑,以形成孔洞。實驗結果顯示溶液長時間靜置,可使溶液中的添加劑混合均勻;若將溶液施予加熱處理,則更可使添加劑擴散完全,有利於團聚及孔洞之分布。添加5毫升與7毫升火棉膠的SiO2溶液,經過70℃加熱2小時後,可得團聚顆粒與孔洞尺寸最細、分布最均勻的多孔性SiO2薄膜。由FTIR吸收光譜圖可知,本實驗所得的多孔性二氧化矽薄膜無吸附水氣的問題。在介電常數方面,以火棉膠添加量為7毫升所得的多孔性SiO2薄膜具有最低的介電常數值,約為2.5~2.6,折射率為1.248,分別由介電常數與折射率可推算求得本實驗多孔性薄膜之孔隙度約為50%。

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