Abstract
積體電路製造是一項高度資本密集的行業，而如何提高晶圓的產出是所有晶圓廠共同追逐的目標，本研究探討新竹科學園區某半導體公司如何藉由一套IST(International Sematech；是一個國際性半導體組織，主要宗旨為提升會員公司的生產力及降低新技術研發成本)所開發的TP2(Tool Performance Tracking Platform)軟體來找出同類型機器績效(Performance)差異所在，並找出機器的問題癥結，提昇機器效率，發揮機器潛能，進而提昇機器整體的產能，增加晶圓產出，同時探討在過程改善中所發現的生產管理盲點，並提供一些改善的思考及建議。