Abstract
由於晶片尺寸封裝(Chip Scale Package；CSP)或迷你球腳格狀陣列封裝(Mini Ball Grid Array；miniBGA)的尺寸大小與晶片差不多，有助於減少系統產品的重量及體積，因此特別適用於攜帶式的電子產品，如筆記型電腦或無線通訊手機等。但由於CSP的錫球間距或錫球大小均較傳統的BGA為小。舉例而言，傳統的BGA常見的錫球間距有1.00 mm，1.27 mm，1.50 mm幾種，而CSP的錫球間距通常為0.80 mm及0.75 mm。錫球間距的大幅縮小會造成以下幾個問題：(1)錫球尺寸必須縮小，造成焊點可靠度降低。(2)鋼版印刷時，印刷鋼版的製作不易。(3)鋼版印刷時，傳統使用的錫膏，因為錫珠尺寸偏大，SMT時可能不適用。 目前約有50種以上的CSP出現在市面上，但由於評估CSP的標準尚未建立，IC設計公司或系統廠商為確保該公司產品的品質及可靠性，在採用某種CSP之前，除了會評估CSP本身的可靠度(Component Level Reliability)之外，更會要求評估CSP組裝到印刷電路板時的製程特性及組裝之後的可靠度(Board Level Reliability)。 本論文主要是以研究IC封裝之CSP可靠度(Component Level Reliability)及組裝後之可靠度(Board Level Reliability)，並針對四種不同Type之防焊膜探討其對可靠度的影響。