Abstract
本論文主要內容在研究Probimer-52電路板直接電鍍製程,探究表面粗化前後性質的差異,直接電鍍的行為及尋求其前處理最佳製程. 吾人利用直交表(orthogonal array)所設計的實驗組合,搭配正規分析法(RegualAnalysis Method)找出最佳粗化製程.並使用SEM,FTIR,接觸角(contact angle),粗化(roughness),金巴吸附量來觀測此電路板粗化前後之性質,由FTIR結果得知其化學官能基由疏水性(hydrophobic)的二苯基轉變為親水性(hydrophilic)的二酮基,而接觸角隨粗化溫度升高而減少,其金巴吸附量隨表面粗糙度增加而增加,SEM圖片則顯示粗化後會產生凹凸不平的孔洞,而且孔洞會隨著粗化時間愈來愈深且分佈愈密. 在直接鍍銅的實驗過程中,以電鍍能(plating energy)的大小,來探討金巴吸附量與硫化製程中硫的化學吸附量之間的關係,結果發現金巴吸附量多的試片若配合較高的硫化鈉濃度進行硫化製程,更能促進試片表面在進行直接電鍍時讓銅沉積於表面的能力,但若對應的硫化鈉濃度過高,反而會造成電鍍能力的減弱.並藉此探討找出加速(acceleration),硫化(sulfide),在製程中最適化(optimun)的條件,測量其抗撕強度(peel strength)為303.5g/cm,電鍍速率(plating rate)為1.76mm/cm2.