Abstract
本論文旨在開發以聚亞醯胺為基材的薄型高分子熱敏電阻；此高分子熱敏電阻包含導電粒子和高分子基材兩部分，導電粒子選用二氧化矽微米粒子外層無電鍍鎳，以同時兼顧密度、耐熱性、導電性等要求，高分子基材選擇ODA/BTDA以及ODA/BTDA/siloxane 兩種熱膨脹行為不同的系統，在形成聚醯胺酸的過程中加入導電粒子，依適當的製程條件亞醯胺化，形成鍍鎳二氧化矽微米粒子/聚亞醯胺混成膜。在熱性質方面，含矽氧烷的系統熱穩定度較差，熱膨脹係數較高，Tg點前後膨脹增加量很明顯；在導電性方面，兩系統在填充量超過臨界體積分率後都有低常溫電阻值；在正溫度係數行為上兩系統皆在遠低於Tg點的溫度就發生電阻快速上升的現象，含矽氧烷的系統其電阻-溫度曲線更會有兩階段上升的情況，推測此薄膜系統內部由導電粒子形成的導電通路，很容易受到高分子基材的物理變化所影響，因此在探討此薄型高分子熱敏電阻之熱行為和正溫度係數行為之間的關聯性時，不能忽略Tg點前材料內部熱性質的微小改變。而兩系統高分子熱敏電阻皆具有回復性，可重複使用。