Abstract
未來電子裝備發展的趨勢,乃是朝向高性能,高密度的組合.而在1990年代的今日,每一晶片(chip)已可容納百萬元件.但也因高密度的組合而直接的引發一極大的設計問題,即增加了電子裝備單位體積或面積的發熱量(heat dissipation),如果冷卻方式設計不恰當的話, 這過高的發熱密度將會導致過高的電子元件接合溫度(junction temperature) 及裝備溫度,如此一來對此電子元件/裝備的功能可靠度(reliability)及使用壽命會產生極不良的影響. 在電子裝備熱傳及冷卻技術研究的主要目標,乃是利用一有效的熱處理技巧(thermal management),供給足夠的冷凝能力, 使電子元件及裝備維持在可接受的操作溫度下工作.至於有效的熱處理技巧則有兩個主要的目的:1.要確保在裝備中所有的元件溫度維持在設計上最高的容許溫度範圍內而仍保有電子元件原設計的功能;2.要確保電子元件操作溫度分布能滿足可靠度的需求. 為了因應次世代電子元件所可能具有的高發熱量需求 本論文嘗試利用過去數十年來在航太領域成果卓越的毛細幫浦環路觀念(capillary pumped loop) 參考目前國內外文獻,研發一輕薄短小的新型環路.另外,考慮在空間狹小的電子機殼內能有更大的應用彈性,環路研發採用可以彎曲及延伸的矽膠軟管連接.而研發的具體成果,可以使2"x2"(Pentium pro size) 的發熱面積,功率承載20~40W,而元件表面溫度控制在攝氏100度以下.