Abstract
毛細泵吸環路(CPL)是藉由工作流體液、汽間相變化的潛熱來傳遞熱量之裝置，其無需外加任何機械力，完全靠內部毛細結構物質的毛細力即可驅動作單方向的循環來移熱。綜觀現今1U伺服器中雙CPU已是未來趨勢，固定空間內增加CPU 速度也就增高發熱量熱源更提升了散熱之困難性。 本論文針對1U伺服器之雙CPU問題設計了串聯式與並聯式兩種之CPL環路。串聯式環路由於蒸發部受熱而產生平整度與及冷凝段無法增加之問題，因此效果不如並聯式環路；而並聯式則設計了CPL-I、CPL-II以及CPL-III三種類型之環路，CPL-I因啟動問題而產生了不穩定現象，因而造成應用之限制，而此問題在重新設計之CPL-II環路得以獲得解決。CPL-III相較於CPL-II環路效能更有所提升，此外再經由風扇配置、蒸發部添加鰭片預冷等實驗，CPL-III在兩CPU加熱瓦數各150瓦時CPU1及CPU2溫度為66.8oC、63.3oC，熱阻值為0.31 oC/W、0.286 oC/W。本論文亦針對CPL儲槽之功能探討，發現加入儲槽後，低瓦數下環路之CPU溫度反較無儲槽結構之環路為高，因此對環路效能提升不大，且加入儲槽需作溫控，相對之下無儲槽環路操作較為單純，因此建議不需要加入儲槽之設計。 關鍵詞：串聯式、並聯式、雙蒸發器、毛細泵吸環路、熱阻、儲槽