Abstract
本論文目的在於探討室溫、一大氣壓下（一般實驗室環境）、氯化鉀的機械癒合。結果發現即使材料不同、環境迴異，離子晶體與金屬（超高真空環境）的癒合有許多類似之處。在進一步的深入探討後，我們發現許多重要現象：（一）癒合過程中，裂縫前端的角度會隨壓縮應力之增加而減少。（二）癒合時，負載一位移斜率可分為三個階段，而且斜率遞減。（三）癒合面積與壓縮應力，時間均呈線性關係。（四）癒合過程中，試片承受的真壓縮應力約為一次。（五）刀片切開面及拉斷面的癒合速率不同而且方向相反。（六）癒合速度與應變速率成正比。（七）癒合完全之前，斷裂強度僅微增，但癒合完全後，強度具明顯提高。（八）癒合所需能量可由癒合一不需癒合兩種試片的壓縮應力一應變曲線之能量密度差獲得。此估計所得每單位面積癒合所需能量與韌性值計算中的有效表面能相近。（十）多次斷裂一癒合過程中，最大的重複次數出現於中間負載。（十一）幅射對癒合強度有促進作用，應變硬化雖有，但太大的應變反而破壞了癒合效果。