Abstract
本文主要在探討氰化鉀、氰化亞銅以及氰化鉀、氰化亞銅加入氬化鈉在鹼性溶液中電化學氧化反應的電極動力學研究。由CV中發現自由氰離子在電位小於－０．９５V（vs. SCE）就已吸附於白金電極上；並且對於白金電極具有表面阻塞效應（surface blocking effect ），並確認氰化鉀溶液於白金電極上為完全不可逆反應（totally irreversible reaction）。由定電位電解中，電位約在０．６V（vs. SCE）時，自由氰離子的破壞量最大，且在電位小於０．６V（vs. SCE）時，破壞一莫耳的自由氰離子需要大於二莫耳的氫氧根離子，這是由於有副反應的產生（產生氧氣），而消耗了氫氣根離子。由定電流電解中發現，電流密度增加時，雖然自由氫離子的反應量增加，但電流效率降低。此外當氯化鈉濃度增加至定值後，自由氰離子的反應量會趨近於定值。當氫氧化鉀濃度增加時，自由氰離子的反應量反而會降低，因此適當地控制溶液的pH值將有助於電流效率的提高。而當自由氰離子的濃度增加時電流效率也增加。當自由氰離子濃度在５００ppm（０．０２M）左右時，發現自由氰離子、氫氧根離子的反應次數分別為０及１。當自由氰離子的濃度約大於０．７５ M時，發現自由氰離子的反應次數為１。當５００ppm（０．０２M）濃度左右的自由氰離子中加入氯化鈉時，其反應可分為直接電解反應與間接電解反應共同進行的反應，結果發現氯化鈉於間接電解反應中，當氯化鈉濃度（≦２ｇ╱１）低時與濃度（≦２ｇ╱１）高時，其反應次數分別為１及０。並且確認自由氰化物溶液加入氯化鈉會２增加自由氰離子的氧化速率，且氯化鈉具有觸媒的作用。在氰化亞銅水溶液中發現總氰量、總亞銅量的反應次數分別為０及１。當氰化亞銅水溶液中加入氫氧化鉀與氯化鈉時，發現總氰量、總亞銅量、氫氧化鉀、氯化鈉的反應次數分別為０、１、１、０。並且確認自由氰化物溶液加入氰化亞銅會增加自由氰離子的氧化速率，具亞銅離子（氰銅離子）具有觸媒的作用，另外在氰化亞銅溶液中加入氯化鈉對於自由氰離子的氧化速率無影響。除此之外，可得到Tafel slope、αana值與反應速率常數。