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Thesis
活性離子蝕刻鋁矽濺鍍膜
楊棋銘
Masters, National Tsing Hua University
1985
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Abstract
鋁鋁合金積體電路濺鍍膜活性離子蝕刻
鋁合金廣泛應用於積體電路之通路(interconnect)上,然而製造上仍存在一些問題。本研究首先探討鋁矽合金濺鍍膜的一些基本特性,接著研究活性離子蝕刻(RIE )在金屬膜圖形轉換(pattern transfer)過程,可能引發的腐蝕問題,同時RIE 的蝕刻參數蝕刻率的影響亦做初步的探討。最後再研究基質面磷玻璃(PSG )之磷含量對上層金屬膜所造成腐蝕之現象。
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Title
活性離子蝕刻鋁矽濺鍍膜
Translated title
活性離子蝕刻鋁矽濺鍍膜
Creators
楊棋銘 (Author)
Contributors
周更生 (Advisor)
Awarding Institution
National Tsing Hua University; Masters
Theses and Dissertations
Masters, National Tsing Hua University
Resource Type
Thesis
Language
English
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