Abstract
本論文主要在探討PbO-B2O3，PbO-B2O3-ZnO玻璃、(Pb, Ca)TiO3陶瓷及玻璃─陶瓷填充物混合封裝材料在各方面的特性。論文中所包含的變數為玻璃添加的成份及含量、不同固溶取代量之(Pb, Ca)TiO3陶瓷及不同比例混合之封裝材料；選擇不同的溫度、持溫時間做熱處理，再分別對其熱膨脹系數、軟化點、結晶性、流動性及電性做些探討。 實驗結果顯示：PbO-B2O3，PbO-B2O3-ZnO粉末玻璃經熱處理後結晶量增加且結晶相與PB玻璃相同。PB系玻璃隨溫度的提高及時間的延長都會增加結晶量，熱膨脹係數則隨著結晶量的增加而降低；由顯微結構觀察得知不同的成份含量其結晶相形狀會有改變；另外結晶的行為也使得PBZ玻璃的軟化點較PB玻璃為高。而PB玻璃的流動性較佳，PBZ玻璃除了PBZ5之外，其餘幾乎無法流動。 PbTiO3經由Ca固溶取代Pb會使Tc下降，膨脹係數同時亦有明顯的降低；PCT陶瓷由Fe、W取代Ti亦會使Tc下降，而膨脹係數則會因添加量不同而有變化；PCT，PCTFW隨著添加量的增加，其燒結性均較佳，晶粒尺寸會變大。 PB玻璃-PCT陶瓷混合粉末經熱處理後，其膨脹係數可下降至15×10-7/℃，在PCT25的混合系統中能得到一相當低的值；隨著玻璃─陶瓷混合比例的增加流動性會變差，而封裝玻璃在顯微組織觀察中，會發現許多的裂隙及孔洞；混合之陶瓷粒徑變小時，其膨脹係數會稍微的提高且流動性較差，但是在微觀結構中則沒有觀察到裂隙的產生；PCTFW陶瓷的混合系統可得到相當低的膨脹係數，且沒有裂隙的產生；PBZ5-PCT25的混合能得到一最低的膨脹係數，且流動性亦佳，但軟化點較其它混合系統高。