Abstract
本論文選擇甲醛, 丙醛,苯甲醛等具有醛基之有機物作為亞錫離子電鍍液之添加劑,研究其對於亞錫還原反應機構及鍍液性質之影響. 首先我們利用交流阻抗法,旋轉電極與循環伏安法, 分別測量不同醛類對亞錫離子還原反應之影響,發現醛類會增加反應的電荷轉移阻力,其增加量依序為苯甲醛 >丙醛>甲醛. 在循環伏安法中,我們發現苯甲醛能夠明顯的抑制亞錫離子的還原反應, 而甲醛和丙醛則較不明顯.而整個鍍液的過電壓亦以添加苯甲醛時最大. 此係醛類利用其疏水基吸附在電極表面,使亞錫還原阻力增大之故, 而三種醛類之疏水基體積以苯甲醛為最大,故其所造成之影響最大 .此外我們亦証實醛類不僅會吸附在電極表面, 亦會發生還原反應產生苯甲醇沉積於電極表面.在鍍層品質方面,由SEM結果觀察得之,添加丙醛所得的鍍層較為細緻.而以XRD測試鍍層結晶位向時,發現純錫結晶是沿著晶向(200)成長,而醛類的添加對此晶向並無太大的改變,若是添加其它類的添加劑,如界面活性劑的添加能使此一晶向成長受到抑制.至於鍍層孔隙度測試, 所有醛類和TX-100的添加皆能符合CNS4826標準.最後在其它電鍍特性方面,我們發現醛類的添加會降低鍍液的陰極電流效率,其中以苯甲醛為最. 而極限電流密度方面亦以苯甲醛降低量最大.