Abstract
本篇論文以鈦酸鉛(PT)為研究的材料。基於某些元件的需求，如壓電元件，需要將薄膜的厚度增厚，具有一定的鍍層厚度，才能使元件的特性改善。 由於使用目前有機金屬鹽裂解法(MOD)製作薄膜需相當多次鍍覆，故本篇論文首先採用溶膠-凝膠法預製出微細粉末，與金屬羧酸有機鹽(carboxylates)混合均勻後形成鍍膜之前驅物，再以旋鍍方法在矽晶元表面具有緩衝鈦層之白金層上鍍膜及熱處理裂解反應成最後材料；在此，添加微細粉末的前驅物所鍍覆出的每層薄膜厚度，約為未添加粉末的薄膜的3-4倍，有效的減少製程步驟及減短製程時間。本論文首先探討起始溶液配製、微粉製作，繼而探討製程參數對膜的微觀與性質影響，最後研究PT鍍膜的鐵電性質。 添加微細粉末的三層薄膜(~0.5mm)，以傳統爐管退火，在700oC高溫下退火仍薄膜表面不緻密，薄膜的Pr值最高為12.62 mC/cm2，Ec=359.38 kV/cm；在200 kV/cm的電場下，漏電流最低約為10-5 A/cm2。以快速退火時，在600oC即可獲得緻密的薄膜表面，且可獲得28.72 mC/cm2如此高的Pr值(Ec=168.75 kV/cm)，但其漏電流在200 kV/cm電場下大於10-2 A/cm2，故在此必須考慮漏電流對於Pr值的貢獻。