Abstract
本論文是利用溶凝膠法旋鍍鉭酸鍶鉍（SrBi2Ta2O9，簡稱SBT）鐵電薄膜，並且觀察其結構及性質。由熱處理溫度、薄膜成份比例以及底材的不同幾個方向，來討論這些變數在SBT各方面性質的影響，並探討其機構，進而尋求最佳製程條件。 實驗結果顯示，溶凝膠法鍍出的SBT薄膜為隨機晶相。對不同條件薄膜，在高溫熱處理時，會多出不同的相，主要是隨基板材料而異。 在薄膜成份方面，鉍過量的薄膜較劑量比薄膜有更大的晶粒，因而有更優越的鐵電性質，即較大的殘留極化量，並且也有較大的介電常數。另外，添加過量鉍時，晶粒形狀由等軸變成長形柱狀。 比較基板的不同時，鎳酸鑭電極不會改變SBT薄膜結晶方向性，但會大大降低鐵電性。並且在鉍過量之情況下，LNO底材會使薄膜漏電流增加，並增加SBT薄膜本質傳導之能障。 由不同溫度的漏電流密度對電場曲線，可以看出在低電場時，薄膜之傳導以歐姆本質傳導為主；高電場的關係則為蕭特基熱電子放射的界面機構。