Abstract
本研究中，使用3,5-diamino-1,2,4-triazole(DATA)以及2,6-diaminopyridine(DAP)兩種含氮雜環二胺類單體與二酸酐，以兩步驟方法(Two-steps metho)製備聚亞醯胺薄膜，並採用濺鍍/電鍍法製備無膠系軟性銅箔基板；藉著pyridine與triazole官能基上的氮原子與金屬銅形成Cu-N鍵結來達到改善與銅金屬的接著強度的目的；由於DAP與DATA單體反應性不甚理想，藉由加入ODA進行共聚反應來彌補黏度過低的缺失進而達到成膜的要求。材料結構方面以核磁共振光譜、紅外線光譜與元素分析儀加以鑑定，並利用萬能拉力機進行90o剝離強度(Peel strength)與機械強度測試，介電儀測試材料電氣特性，熱機械分析儀測量材料熱膨脹係數，熱重分析儀測定熱裂解溫度。從NMR、IR與EA證明DAP與DATA確實參與反應，並且讓聚亞醯胺與銅箔的接著強度增加到1.01±0.06kgf/cm、0.7kgf/cm，提升了3~5倍不等；在1MHz下，介電常數在3.4~3.6之間；機械特性包括斷裂深長量在6.79~25.4(%)、拉伸強度在12.0~9.43 (kgf/mm2)、彈性係數在310.2~241.1(kgf/mm2)範圍內；熱裂解溫度則接高於600oC以上；而材料的熱膨脹係數，則依照所在的溫度下有所差異，而基本上導入Pyridine與triazole官能基之聚亞醯胺薄膜具有較低的熱膨脹係數。