Abstract
本實驗以無電鍍法利用甲醛還原硫酸銅溶液，在180#氧化鋁粒子上鍍上一層銅膜，研究其無電鍍參數對鍍銅速率的影響；並利用真空浸透法製造此種鍍銅氧化鋁粉的複合材料。結果發現，增加鍍著時間、甲醛濃度、硫酸銅濃度，都可提高鍍銅量，但也都有飽和趨勢。其臨界值為每克氧化鋁含50毫克銅膜；超過此值則鍍銅速率變慢。銅膜黏結力並不大，易有剝落現象，尤其是硫酸銅濃度太低時。真空浸透鍍銅氧化鋁粉，可得無明顯孔洞之氧化鋁(Cu)/356Al 之複合材料，其粒子含量約為45％。彎曲試驗證實含銅量較低時，浸透效果不佳；含銅量太高則因為銅鋁θ相包圍氧化鋁。兩者都造成氧化鋁與鋁基材之間鍵結不佳，強度較低；而以50?60mg/g氧化鋁的含銅量較恰當。