Abstract
將以Two-Step method合成不同組成之Thermoplastic Polyimide(TPI)配方，應用於熱壓合法製備2-Layer Flexible Copper Cladding Laminate(2L-FCCL)。選用4,4'-oxydiphthalic dianhydride(ODPA)二酸酐單體，和1,3-bis(3-aminophenoxyl)benzene(APBN)二胺單體進行共聚合，藉由單體結構中柔性之醚基鍵結、不對稱間位結構增加聚亞醯胺主鏈柔軟性；並導入2,6-diaminopyridine(DAP)和diaminopoly- siloxane(DAPS)於TPI主鏈結構中，固定DAP添加量為二胺組成中1/7莫耳，主要將探討不同重量百分組成之DAPS或不同分子量之DAPS對TPI配方的影響。 由H1-NMR鑑證DAPS確實參與反應，存在於TPI主鏈結構中，並能有效提升銅箔和聚亞醯胺間的剝離強度，由0.68±0.04kgf/cm至1.67±0.10kgf/cm；由於DAPS為低表面能柔軟長鏈結構單體，易浮移至空氣接觸面，故DAPS組成比例增加或分子量增加時，皆能提升Cu/PI之間的接著程度。 所合成不同組成之TPI配方，其熱裂解溫度都大於550℃、玻璃轉移溫度為177~186℃、熱膨脹係數為53.1~89.9ppm/℃、彈性係數為204.0~242.8kgf/mm2、拉伸強度為8.4~11.7kgf/mm2。