Abstract
本論文中採用一新改良的彎柄儀 (bending beam apparatus)，藉由此新的裝置，半硬桿型(semi-rigid)及硬桿型(rigid)的聚亞醯胺(polyimide)高分子，從富含NMP溶劑的聚醯胺酸至硬化完全的聚亞醯胺的硬化(curing )過程，其應力隨溫度變化的情形將可被完整的摘錄；同時亦探討升溫速率 (ramp rate)與預烤(prebake)溫度對聚亞醯胺薄膜(polyimide)在性質(pro perty)及結構形態(morphology)上之影響。無論是PMDA-ODA或PMDA-PDA聚亞醯胺，熱循環過程中，應力-溫度關係圖，隨升溫速率的不同而有很大的差異。對 PMDA-ODA而言，不同的升溫速率其室溫殘留應力變化不大，分佈在 23MPa與31MPa間，而PMDA-PDA的變化卻很大；升溫速率由0.5/min上升至10/min，其室溫殘留應力由 -6MPa升高至28MPa，即升溫速率較慢者其室溫殘留應力較小，但在升溫過程中卻必須經歷一高應力區。不同的升溫速率與不同的預烤溫度，其最終的性質與結構形態亦將不同。升溫速率較慢與預烤溫度較低，皆可使薄膜的排列較規則，而呈現較低的熱膨脹係數(TEC)與高異方向性(anisotropy)，其原因是薄膜在固化時受到拉伸所造成的；相反的條件下，則有較高的熱膨脹係數與低異方向性。對PMDA-PDA而言，其分子剛性(rigidity)大，對升溫條件較敏感，TEC值視升溫速率與預烤溫度而定，可大於或小於Si的TEC，而PMDA-ODA則因分子相當柔軟，很難大幅的改變性質與結構。