Logo image
熱處理對合金718在室溫下氯化鈉溶液中應力腐蝕破裂之研究
Thesis

熱處理對合金718在室溫下氯化鈉溶液中應力腐蝕破裂之研究

廖坤厚
Masters, National Tsing Hua University
1992

Abstract

合金718,熱處理,外加電化學電位,氯離子,應力腐蝕破裂 Alloy 718,applied potential,SCC
本研究的目的主要是探討合金718經過不同熱處理後於室溫下NaCl溶液中其應力腐蝕破裂(SCC)的敏感性及晶界析出物對SCC抗性的影響.將合金分別進行五種不同的熱處理,包括AR(as-received),CHT(conve- ntionallyheat treatment),DA(direct-aged),HT及SA(solution an- nealing).金相觀察發現CHT熱處理之晶界析出物數量最多, XRD分析得知僅SA熱處理中不含Laves相與碳化物, HT熱處理僅有Laves相的存在,而其餘三種熱處理則均含Laves相及碳化物.SCC的實驗則以外加陽極電化學電位(ECP vsSCE)的定負荷拉伸測試與慢應變速率拉伸(SSRT) 測試以評估SCC的敏感性,結果顯示所外加之電位與Enp電位有極大的關係 於Enp電位可避免SCC的發生.其SCC的斷裂面以SEM觀察發現沿晶(IG )SCC為主要的斷裂模式,而此IGSCC現象是因晶界析出物Laves相存在的緣故.晶界析出物數量愈多則其IGSCC之抗性愈差.在不同熱處理條件的 SCC測試中顯示SA熱處理試具備極加的SCC抗性, CHT熱處理條件的抗性最差.從金相中觀察晶界析出物數量多寡次序為CHT,DA,AR,HT,SA熱處理試片.在電化學電位控制的定負荷拉伸測試結果顯示合金718之應力腐蝕破裂抗性隨氯離子濃度的增加而降低.以電化學電位控制的慢應變速率拉伸測試結果得知,當外加電位低於其Enp電位時之斷裂面為完全延性斷裂,若將電位增加超過Enp電位時則斷裂面為沿晶應力腐蝕破裂的斷裂模式.電化學與金相方面對應力腐蝕破裂行為關係也作了研究.

Metrics

1 Record Views

Details

Logo image