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Thesis
熱通道與銅層對晶片散熱影響之研究
李培嘉
Masters, 國立清華大學, 動力機械工程學系
2016
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晶片
熱通孔
地極銅層
熱傳導
chip
thermal via
ground plan
heat transfer
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Title
熱通道與銅層對晶片散熱影響之研究
Translated title
熱通道與銅層對晶片散熱影響之研究
Creators
李培嘉
Contributors
許文震 (Advisor)
王啟川 (Advisor)
Awarding Institution
國立清華大學, 動力機械工程學系; Masters
Theses and Dissertations
Masters, 國立清華大學, 動力機械工程學系
Language
Traditional Chinese
Resource Type
Thesis
Date published
2017
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