Abstract
在這篇論文主要分為二個主題。第一個主題是玻璃陶瓷於牙齒膺復材料上之應用。二則是低溫燒結基板之研究。玻璃陶瓷是一種經由適當熱處理於原始玻璃析出晶體之一多晶材料。目前，玻璃陶瓷已變成一種非常具有?力的材料，因為可以經由選擇適當的成份、成核劑以及熱處理過程等，而發展出機械上的、熱學上的、光學上的特性。近年來，玻璃陶瓷結合機械性質，良好的化配合性以及具生化鈍態的特性，玻璃陶瓷已廣泛使用於生物醫藥以及牙齒膺復上的使用。可鑄造、可切削性玻璃陶瓷(DICOR) ，由於具良好之機械性質以及美觀的外表，已廣泛使用於牙冠膺復使用。雖然，DICOR 在相似用途之玻璃陶瓷中具有較好的強度，但若使用於牙橋用途，則強度仍嫌不足。氧化鋯，氧化鋁具高強度、高韌性、高彈性模數以及具生化鈍性的特性。在這個主題主要的目的是希望經由氧化鋯與氧化鋁的添加，能改善所選定玻璃陶瓷材料的機械強度，進而擴展其用途。由研究結果可發現，適量氧化鋁的加入，可經由鋁加入矽的網路進而達到強化玻璃陶瓷的效果。在低溫燒結基板研究方面，因訊號傳遞速度與元件密度持續增加，所以對於封裝材料與基板材料之要求也日益嚴格。為了減少訊號傳遞延遲以及減少訊號失真與雜訊的產生，選擇能於1000℃以下燒結以及低介電常數之基板材料是必須的。在這個研究主題中，基板材料主要選擇適當成分之二氧化矽、氧化鋁、氧化鈣、氧化硼和硼矽酸玻璃粉末。由實驗結果顯示。(1) 選定適當組成之二氧化矽、氧化鋁、氧化鈣、氧化硼和硼矽酸玻璃粉末之基板材料可在950 ℃至1000℃以大氣中達到燒結之目的，而得到致密之表面結構。(2) 介電常數4?6(1MHz)。(3) 逸失常數小於2x10 (1MHz)。(4) 熱膨脹系數3.57x10 /℃，非常接近矽晶片之熱膨脹系數(3.5x10 /℃)。