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環氧樹脂-聚醯胺酸薄膜之物性探討
Thesis

環氧樹脂-聚醯胺酸薄膜之物性探討

紀元興
Masters, National Tsing Hua University
1994

Abstract

環氧樹脂 聚醯胺酸 硬化 薄膜 Epoxy resin Poly(amic acid) acid Curing Film
環氧樹脂因為具有優越的接著強度,卓越的電氣絕緣性能及尺寸安定 等優點,所以已廣泛應用於工業生產方面,並可視用途的不同將其改質; 硬化後的環氧樹脂卻具有易脆和耐熱性差等物性,加入耐高溫,高抗拉強度,抗化性和韌性佳的聚亞醯胺希望能改善環氧樹脂較差的物性。選擇BTDA/ODA/APMS當聚醯胺酸的主鏈,加入(O-Cresol)Novolac Epoxyw化劑,室溫下加工製成薄膜,並在加入催化劑及高溫的反應條件下,聚醯能閉環成聚亞醯胺,而且和環氧樹脂產生交聯反應。本研究所合成的聚亞醯胺以IR,13C-NMR等方法判斷其結構,DSC,TGA,IV (Inherent Viscosity)等方法探討其物性。以IR等方法鑑定環氧樹脂-聚醯胺酸薄膜之硬化反應。對於薄膜之裂解亦做一初步的探討,並探討薄膜的耐熱性,抗拉強度,黏著強度,吸水性等物性。

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