Abstract
本研究主要是採用紫外光/熱逐步硬化方式來製備薄膜型導電膠,首 先將環氧樹脂 .亞克力樹脂.光起始劑,熱硬化劑及導電粒子均勻混合, 並夾在兩片離型膜間形成薄 薄膜狀.此時外加磁場使在黏著劑中的導電 粒子,因受磁力作用影響而沿磁力線方向 聚集,然後再以紫外光引發亞 克力樹脂之光硬化聚合反應,形成單向導電性半膠化薄 膜. 在實驗 上,最主要在探討各製程變數對單向導電性薄膜黏著劑的影響,並瞭解其間 之異同與關係.這些製程變數包括了：磁場強度.樹脂黏度.膜厚.粒子粒徑 大小.粒子 含量.聚集時間...等. 透過實驗製程所決定出的粒子最 密聚集形態,於適當之半膠化膜黏度下（粒子無明 顯沈降現象）,將此 單向導電性薄膜黏著劑黏貼於電路板之間同時加熱加壓硬化.環氧 樹脂 因熱硬化產生的交聯結構,可提供足夠的黏著強度,此外加熱加壓硬化過 程,融熔 之環氧樹脂因具流動性可填充於線路之間,不僅可以增加黏著 強度而且線路連接部位 因樹脂流失而使導電粒子的密度增加而互相接 觸更緊密,導電性也因此大為增加. 結果顯示,粒徑較小之鎳粉（如 ：0.5~2.5 micronmeter)僅需添加3~5wt%之粒子含量,其單向導電性薄 膜之體積電阻值經受壓之後即可達到10的-2至10的-3次方ohm-cm之間 （與鎳粉本身體積電阻值相近）,而樹脂受壓後填充於電路板上的銅箔線 路間凹槽,情形 也最理想.