Abstract
本研究將導電粒子與樹脂摻混成填充型導電黏著劑,樹脂的主要組成 為環氧樹脂與亞克力樹脂,導電粒子為鎳.在硬化樹脂方面,實驗採用紫外 光/熱逐步硬化方法,首先以紫外光照射,引發亞克力樹脂光硬化聚合反應, 形成半膠化的導電薄膜,此時環氧樹脂及導電粒被包覆在亞克力交聯網目 中紫外光部份硬化.此半膠化薄膜黏貼在已經蝕刻好線路的電路板間,放入 烘箱中預熱一段時間並加壓,使環氧樹脂從受壓部份流出而填充至電路板 的凹槽,之後再升溫行熱硬化反應,使環氧樹脂完全硬化,受壓部份(銅箔電 路部份)因部份環氧樹脂流出粒子濃度上升,若超過臨界粒子含量,則可導 電,凹槽部份則因樹脂的流入而使導電粒子濃度降低,或在凹槽上下部份形 成環氧樹脂的絕緣層而不導電,具有單向性導電膠之特性. 在實驗測試基 本性質方面,以光學顯微鏡(OM)來測量半膠化膜的膜厚及熱硬化後的膜厚, 來藉此瞭解粒子濃度的變化,以觀察粒子濃度對導電度的影響.以動態黏彈 測試儀(RDS)測量不同粒子含量下薄膜動態黏度變化,以瞭解不同粒子含量 下環氧樹脂流動填充的情形.以多功能導電測試儀(Multimeter)測量單向 導電膠的電阻,以瞭解粒子濃度變化對電阻的影響.以金相研磨機觀察環氧 樹脂在不同壓力下,以及不同粒子含量下在凹槽的填充情形. Anisotropically conductive film adhesive is intended to produce through the step-wise curing method. Bi-functional resins such as epoxy and acrylic resinsandelectrically conductive,ferromagnetic,particles such as Niare well-mixed first and then cast into film.After that,the film is treated by UV radiationto form an conductive film adhesive.The film adhesives are then used to bondPC boards having formed circuit patterns on the surface.Then thermal curedand pressed the patterns,to make part conductive particles over then criticalvolume fraction.Electrically conductive partical content,processing procedures,bonding circuit pattern of PC board,and the conductivity of anisotropicallyfilm adhesive will be studied in the thesis.