Abstract
本研究將導電粒子與樹脂摻混成填充型導電黏著劑，樹脂的主要組成為環氧樹脂與亞克力樹脂，導電粒子為銀。在硬化樹脂方面，實驗採用紫外光╱熱逐步硬化方法，首先以紫外光照射，引發亞克力樹脂行光硬化聚合反應，形成一環氧樹脂╱亞克力樹脂互穿型高分子交聯網目，此時環氧樹脂及導電粒子被包覆在交聯網目中，因此已行紫外光部份硬化之樹脂薄膜，基本上為亞克力樹脂填充導電粒子的兩相結構型態。在實驗測試基本性質方面，以微差掃瞄卡計(DSC) 測試樹脂材料的光硬化反應及熱硬化反應之性質，作為設定光硬化及熱硬化條件的參考。以動態黏彈測試儀(RDS) 測試半膠化樹脂薄膜在加熱硬化過程中，薄膜動態黏度的變化。以熱機械分析儀(TMA) 測試完全硬化薄膜之熱膨脹性質。以多功能導電測試儀(Multimeter)測量均向導電薄膜於室溫的導電度，及其導電度隨外在溫度升高的變化情形。並於樹脂中加入鈦系偶合劑，測其光硬化反應及熱硬化反應、半膠化薄膜之動態黏彈、熱膨脹性質及導電度等性質。另外配合光學顯微鏡，觀察銀粉的分散及沈降情形。