Abstract
近二、三十年來，導電接著劑在微電子工業上的應用漸趨普遍。它主要用在半導體元件，印刷電路基板及其他電子零件間的連結。本研究以不同比例將導電金屬粉摻入環氧樹脂╱亞克力樹脂配方中，採用紫外光╱熱逐步硬化方法，形成一環氧樹脂╱亞克力樹脂的互穿型高分子交聯網目（Interpenetrating Polymer Networks，IPNs），將導電金屬粉（銀粉、鎳粉）包覆其中，製成一具有導電性的薄膜。實驗首先以 Photo-DSC及Dynamic-DSC 來了解材料基本的光硬化及熱硬化性質，作為選定光硬化及熱硬化條件的參考。同時為了解薄膜硬化之加工特性，實驗中採用 RDS（Rheometrics Dynamic Spectro- meter)流變儀模擬環氧樹脂薄膜之熱硬化流變行為，觀察半膠化薄膜的動態黏度及凝膠化時間，另外配合光學顯微鏡 ]Optical Microscpe）觀察不同硬化溫度下、不同硬化時間下材料中銀粉的分佈及沉降情況，作為最後訂定熱硬化時間的依據。經由多功能導電測試儀（Multimeter）的導電度測試，得知沉降情況的發生對薄膜的導電度造成相當程度的負面影響，所以分別加入抗垂流劑（anti-sagagent）二氧化矽粉末及澱粉，並探討二氧化矽及澱粉對銀粉及鎳粉沉降現象及薄膜導電度的影響。