Abstract
本論文首次提出由無電鍍與退火過程，已能成功地成長磊晶鐵－鎳合金鍍膜是非晶質結構。結合平面式與側向式電子顯微鏡，對不同階段之無電鍍膜的形成及其微結構予以探討。對於無電鍍鐵－鎳合金之可能機構與其應用，被提出並討論。經由兩段式真空退火後，發現鐵－鎳合金矽化物與矽基板之間有特定的方向關係存在，即〔１００〕（Ｆｅ，Ｎｉ）Ｓｉ２╱╱〔１１１〕Ｓｉ，（０３３）（Ｆｅ，Ｎｉ）Ｓｉ２╱╱（００２）Ｓｉ和（００５）（Ｆｅ，Ｎｉ）Ｓｉ２╱╱（４２２）Ｓｉ。間距１０００埃且規則排列的界面差排佈滿整個磊晶區，有關磊晶鐵－鎳合金矽化物的形成與其前瞻性的應用也被討論。另外，砳晶鐵－鎳合金矽化物應用於肖基二極體之顯著特徵是提昇反向潰電壓，它可由鐵矽化物的３２伏特增加到鐵－鎳合金矽化的６０伏特。本文由磊晶鐵－鎳合金矽物的電子結構，探討反向電壓增加的特性並提出未來的展望。