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由直流濺鍍製作NbN,Nb,Ti薄膜與物性量測以及微波下超導薄膜表面阻抗之量測
Thesis

由直流濺鍍製作NbN,Nb,Ti薄膜與物性量測以及微波下超導薄膜表面阻抗之量測

呂函庭
Masters, 國立清華大學, 物理系
1998

Abstract

濺鍍 電阻率 表面電阻 表面阻抗 介電共振腔 微波 超導 晶粒散射 NbN Nb Ti microwave surface impedance dielectric resonator superconductor sputtering grain boundary scattering
第一部份: 高能量粒子撞擊固體表面,固體表面的原子與分子與這高能量的粒子交換能量,從表面彈出,此現象叫做濺鍍(sputtering),首先由Grove在1842年發現,現今在工業上和學術上已經成為廣泛使用的工具。然而由濺鍍設備製作的薄膜往往和塊材的特性非常不同,而且隨著薄膜成長條件的不同而有差別。這主要的原因是由於在薄膜成長時會自然形成許多缺陷與雜質,而大幅影響薄膜的特性。本論文主要想探討的便是在這有缺陷的薄膜內的傳導機制,並以X-ray,AFM表面分析等來觀察薄膜的生成狀態,與傳導理論與薄膜成長理論作比較。 我們首先製作的材料是氮化鈮(NbN),這種材料是屬於傳統超導中有較高臨界溫度(Tc)者(最高溫度可達將近20K),由於它具有極好的材料穩定性與Tc,現今已有應用在微波微帶線(Microstrip)上。然而NbN卻有極高的正常態(normal state)電阻率,並且有隨著溫度增加而電阻減少的負TCR特性,這種特性正是我們研究的目標。為了增進對薄膜傳導機制的瞭解,我們於是也製作其他材料Nb,Ti薄膜以作比較。 第二部分: 近數十年來微波通訊的應用已經成為很重要的工業技術,而超導材料由於可以提供極低損耗,尤其高溫超導在外太空下不需額外冷卻便是超導,因此有關超導材料的微波應用在近十年來成為熱門的研究領域,現今已經有YBCO的微帶傳輸線(Microstrip)應用在衛星通訊上。關於高溫超導的微波特性,最受人重視的是磁場穿透深度(penetration depth)所能預測的配對機制以及非線性效應。本論文主要探討的是藉由量測超導薄膜的表面阻抗(surface impedance)來決定磁場穿透深度(London penetration depth),並與傳統超導理論BCS之s-wave以及高溫超導模型之d-wave理論模型作比較。

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