Abstract
電鍍銅在現今電子工業中已是個很重要的程序。尤其在印刷電路板通孔､盲孔與I.C.內連線製程中，都需要電鍍銅的處理。電子產品趨向輕薄短小，這些孔洞的尺寸也因而漸小(開口變小)，縱深比愈大，鍍層平整更趨重要，增加了電鍍銅於孔洞的困難。 解決小尺寸電鍍困難的方法，界面活性劑的添加是目前研究重點之一。因為添加界面活性劑可降低界面張力。本實驗室魏任傑學長在其研究之LIGA電鑄中，發現加入界面活性劑可改善鍍層不佳的困擾，但對所發生的電鍍現象，並沒有一套完全理論來說明之。而目前各界文獻中，有關界面活性劑對孔洞電鍍之影響也沒有理論方面的闡述。我們遂根據基本物理化學原理，建立了一套孔洞內流體之界面張力(Ws)與正向應剪力(Wn)平衡模式，繼而定義了一個無因次SL數。 當SL<<1時，正向應剪力小於界面張力，電鍍液無法沖入孔內，孔洞內之質傳只靠擴散。當SL>1時，正向應剪力大於界面張力，電鍍液可以沖入孔內，孔洞內之質傳有擴散與對流。本論文針對此兩種SL狀態下，模擬孔洞的電鍍現象。計算出在SL>1電鍍系統之陰極板電流密度分佈比SL<<1來的平均，即得較均勻的厚度。對於印刷電路板之通孔､盲孔電鍍而言，鍍層越平均則其品質越佳。因此欲使鍍層達到某一品質，可以利用此SL指標推測電鍍液之孔洞內徑的極限。本論文也在印刷電路板通孔電鍍及I.C.內連線無電鍍中，使用SL觀念解釋界面張力的影響。