Abstract
Crimson製程是1990年Shipley公司所提出的直接電鍍製程，用來取代原本 用於印刷電路板上的無電鍍銅製程。其特點在於將鈀活化後的板子浸入硫 化物溶液中，使非導體表面形成一層硫/鈀層後，便能進行直接電鍍。這 層硫/鈀層的電阻值雖高，但是在電鍍速率上卻比電阻值較小的導電高分 子法快，因此一般觀念中的電阻值高低並無法合理解釋硫/鈀層在直接電 鍍中所扮演的角色。根據楊欽雄博士所作的解釋，接在鈀上的硫是作為一 種架橋劑（bridging ligand），用來捕捉鍍液中的銅離子並傳遞電子， 使銅能還原在非導體基材上。本論文中的前半部份是透過幾種分析方法來 鑑定Pd-S-Cu結構的存在。IR光譜分析的結果測出Pd-S之間的鍵結在硫化 後會先以一種弱於共價鍵的化學吸附存在，直到浸過硫酸銅鍍液後才會轉 化成PdS化合物的鍵結形態；XRD晶格繞射定出鈀膠體在速化、硫化後仍是 以純鈀的面心立方結構存在；ESCA表面分析則有助於決定速化、硫化後的 鈀、硫等元素價態。本論文中的後半部份則是關於"加成法"製程的開發， 以直接電鍍配合加成法來進行線路製作。採用TAIYO的PVI-500光阻作為抗 鍍阻劑，操作流程可依上光阻劑與活化次序的先後分成兩類：先進行全板 面活化再塗佈光阻；或先曝光、顯影完成線路後，再進行活化。並以AA分 析板面上吸附的鈀量。直接電鍍時則以低硫酸銅濃度及低電流密度較有利 於橫向的銅層成長，全板面電鍍時的銅層擴張速率可達5 cm/min。