Abstract
本研究主要目的探討銀膏中添加硼矽玻璃對燒結機制、應力以及與元件之不匹配應力的影響。束縛燒結應力是藉由雷射定位系統量測而得；不匹配應力則是用翹曲實驗經過黏彈性類比分析而得。 藉由master sintering curve所量到的活化能顯示多數情況下燒結並非由單一機制所主導；添加30 vol% 硼矽玻璃銀膏燒結由玻璃的黏滯流主導；添加7 vol%以及15 vol% 硼矽玻璃的銀膏在自由燒結時並非玻璃黏滯流主導，但在束縛燒結時則由硼矽玻璃黏滯流主導。 束縛燒結之下的平面應力受到玻璃添加的影響不大，都是在200 ~ 300 kPa。與元件的不匹配應力從純銀膏為80 kPa降至含15 vol% 硼矽玻璃銀膏為20 kPa。