Abstract
本文探討立軸轉台平面磨床(Rotary-table vertical-spindle surface grinder)在輪磨矽晶圓上之應用，先將理論推導的結果透過電腦模擬表示，次而以超精密磨床實驗對照模擬結果，探討實際和學理之間的差異。 以金屬砂輪實驗結果証實晶圓中心區域的高輪磨次數比(grinding passes ratio)使晶圓中心區域半徑約20mm之內有凹陷的結果發生。 由能量觀點出發推導磨削作用力在砂輪上之分佈情形，預測會因此一磨削作用力使砂輪產生變形，繼而砂輪的變形於加工中轉寫到晶圓表面，導致晶圓表面輪廓呈現緩慢往中心凹陷的結果。以樹脂砂輪實驗結果對照磨削作用力趨勢，發現磨削作用力確實使砂輪變形而影響晶圓表面輪廓，此一磨削作用力隨進給率之增加而增加，隨砂輪轉速之上升而減小，亦即，如晶圓表面輪廓會因進給率之減小及砂輪轉速的提高而變得更為平整。 總結起來，本論文以模擬和實驗探討砂輪主軸傾角、砂輪轉速、砂輪進給率對晶圓表面輪廓的影響。