Abstract
本研究利用彎柄儀探討溶劑N-Methyl-Pyrrollidone(NMP)於室溫時，在聚亞醯胺(Polyimide;PI)薄膜內之擴散行為；并利用T-型及90度拉斯測試法分別量測聚亞醯胺薄膜間之自行接著及聚亞醯胺薄膜與二氧化矽基材的接著強度。所探討之聚亞醯胺包括(Pyromellitic Dianhydride-4,4'-oxydianiline(PMDA-ODA)、Pyromellitic Dianhydride-paraphenylene diamine(PMDA-PDA)、6F-dianhydride-phenylendeiamine(6FDA-PDA)、及由PMDA-ODA 與Biphenyl Dianhydride-phenylene Diamine (BPDa-PDA) 所組成之分子複合物。結果顯示NMP分子在PMDA-ODA薄膜中之擴散行為屬異常形態(Anomalous) 但接近Case I擴散行為。溶齊於薄膜中之擴散快慢受薄膜之硬化條件之影響,薄膜的硬化溫度愈高,溶劉擴散要達成平衡所需之時間愈久,其擴散係數愈小。若於PMD A -ODA溶液中加入BPDA-PDA溶液形成分子複合物，溶齊於分子複合物薄膜中之擴散速率將明顯變慢。溶齊NMP 分子在經200、250、300、350、400℃硬化的6FDA-PDA 薄膜中的擴散接近Case II 行為。二層薄膜的接著好環受第一層薄膜的硬化溫度影響，第一層薄膜的硬化溫度低時，二層高分子薄膜有較好之接著，且薄膜間之接著破環型態屬於薄膜內破環模式，薄膜表面有較大之塑性變形；而第一層薄膜的硬化溫度高時，二種高分子薄膜之接著破環型態則趨於薄膜與薄膜之破環模式，薄膜間之接著較差，薄膜的表面之塑性變形少。PI膜與Sio 的拉撕強度受硬化溫度、PI膜的組成及濕氣之影響。硬化溫度大於400℃時，PI膜與Sio 基材才有較佳之拉撕強度;分子複合物中以PMDA-ODA 與BPDA-PDA的重量比為60％；40％的分子複合物與Sio 的拉撕強度最好,為71.2g/mm;PMDA-ODA與Sio試片於吸濕後,其拉撕強度明顯降低,但其它成份的PI膜與sio 的拉撕強度則不受濕氣之影響。