Abstract
本篇論文係使用脈衝電流（Pulse Current ）電鍍銀之研究，鍍液為氰化銀浴，共分成兩部份。第一部份為脈衝電流瞬間極限電流密度的探討，第二部份為脈衝電流對銀鍍層性質的影響。包括X－射線結射實驗（XRD），微硬度（Microhardness）測試。以脈衝電流取代直流電流其特性昃脈衝電流一周期包含通電流，停電流時間各一段。通電流時與直流電鍍情形相同，陰極鄰近離子因還原而減少，形成含濃度梯度的擴散層。可昃當停電流時陰極反應終止電解液中的離子經由擴散移至陰極表面，藉此擴散層厚度因而減少，脈衝電流瞬間極限電流密度因而較直流電流高。在第一部份極限電流密度的實驗中，發現高的氰化銀濃度可以提高脈衝電流的極限電流密度，且平均的極限電流密度可大於直流電的極限電流密度，兩者比值在（１．１－．１２）之間。也就是說高氰化銀濃度條件下脈衝電流可以提高整體的鍍銀電鍍速度。第二部份的實驗中發現，在氰化銀鍍液，脈衝電流電鍍形成最主要的結晶面相位（Orientation）為（１１１ ），高的氰化鉀濃度，高的瞬間電流密度，相同的平均電流密度下較長的斷電流時間（Toff），造成大的（１１１）結晶面相向指數。並且發現脈衝電流鍍銀，可合成出類似（１１１）單晶相位的銀鍍層。微流電為高，微硬度會隨著瞬間電流密增加而增加，並且在相同的電流密度不同的通電流時間（Ton ）或不同的斷電流時（Toff）下微硬度有一極大值出現。