Abstract
隨著高密集化半導體之技術不斷進步，元件的尺寸要求日趨嚴格，輕薄短小成為高科技時勢的需求。本論文專注在元件構裝厚度減少方面的研究。主要的研究項目包括使用厚度均勻及方便使用的薄膜型環氧樹脂做為晶片黏接材料，及使用薄晶片來減少元件構裝的厚度。 薄膜型黏晶環氧樹脂除了具有環氧樹脂本身優越的接著性、電氣絕緣性和物理及機械性質外，硬化時的收縮率小，耐環境及耐藥品特性也相當穩定，而且易高純化，可以製造成含離子雜質較少的成品。除此之外，環氧樹脂及配合使用的硬化劑、稀釋劑、填充物等各種添加劑的種類相當豐富，因此可以因應各種材料的要求特性作適當調配。本實驗先從黏晶參數對最後品質的影響著手，再進一步觀察各參數之間的相互作用。最後再將最佳參數應用在薄晶片構裝上，以研究吸頭形狀對壓力分布的影響，進而探討壓力分布對黏晶品質的好壞影響。