Abstract
金是電子工業上最常使用的金屬之一, 但由于其價格偏高, 因此找尋一個金替代品便成了熱門研究課題。在金的眾多替代品中, 鈀是最有前途的一個; 它不但價格低, 而且性能亦佳。鈀的鍍液系統中最值得研究的是采用有機錯合劑的螯合系統, 本文即以此為研究對象, 研究範圍包括基本電化學行為以及直流電鍍與脈波電鍍的比較。首先吾人對鈀鍍液做定量與定性的分析: 在定量方面, 我們發現方形波譜可準確而迅速地測出鍍液中的鈀含量; 在定性方面, 我們得知鈀在二氨類中主要是以螯合離子形態存在, 而在氨醇類中則是簡單錯離子的形態。接著我們研究鈀在兩類錯合劑中的電化學行為, 基本上它們都是不可逆還原反應。藉著電化學反應級數的研判, 吾人推測了其反應機構: 鈀在二氨類中系一外層電化學反應, 但在氨醇類中則有吸附現象的存在。最后吾人討論脈波電鍍應用于鈀的可行性, 實驗結果顯示并不樂觀。雖然理論上預期氫可在斷電時間脫附而導致鈀鍍層氫含量的降低, 但數據卻指出不但氫含量未降低,反而電流效率下降。針對此種現象, 吾人提出了合理的解釋, 即氫的脫附同時也促成了氫還原反應的加速。由于副反應的增加, 因此電流效率下降, 且氫含量無法被降低。