Abstract
本研究主要是以理論及數值分析探討覆晶封裝的點膠式底部填膠(Dispensing Process for Flip Chip Underfill)過程中，封膠(Encapsulant)表面張力及封膠和基板、錫球間接觸角變化(Dynamic Contact Angle)對流動的影響。利用建立在三維共位體心有限體積法(Collocated Cell-Centered Finite Volume Method)下的計算流程，計算充填過程中的流場，預測波前的形狀及位置。由於點膠式底部填膠係利用表面張力造成的毛細作用來促使封膠充填晶片底部，因此必須準確的計算表面張力以及封膠在牆壁面上的附著力。本研究使用連續表面力模式(Continuum surface force model，CSF model)來計算封膠表面張力，並導入Hoffman動態接觸角模式，計算封膠和基板、封膠和錫球之間接觸角的動態變化，以準確估算封膠在牆壁面上的附著力大小。以往對於底部填膠流動的研究，多忽略封膠的動態接觸角以及錫球在厚度方向對於流動的影響，本研究藉由設定不同的動態接觸角模式參數，發覺封膠的接觸角變化影響充填時間甚鉅，並進一步對錫球牆面設定不同的接觸角，發覺錫球的存在會同時影響充填時間和充填圖形，因此動態接觸角和錫球的影響不可忽略。藉由設定適當的模式參數與牆壁面條件，本研究已可準確地模擬底部填膠過程。