Abstract
本實驗為利用壓力作用於導電複合材料，探討複合材料因壓力而導致滲透(Pressure-Induced Percolation Transition，PIPT) 的現象。本系統為使用電阻低且具有高熱穩定性、低膨脹率、尺寸安定性、低密度及耐溶劑的無機填充物-鍍銀的空心玻璃球，與具有良好的彈性、受力後有良好的恢復性與熱穩定高之基材-矽酮橡膠。藉由不同膠材比例與導電粒子填充量所製成的導電複合材料，觀察其電阻隨壓力變化的曲線，以瞭解PIPT的行為模式。PIPT現象的觀察中，我們發現導電複合材料由壓力使得電阻改變的相關影響因素有:1.導電複合材料的厚度；2.導電粒子的填充量；3.高分子基材的性質；4.重複加壓後複材的回復性實驗結果顯示，導電複材的硬化條件必須考慮粒子的添加，硬化條件為150°C/2hr。高分子基材矽酮橡膠，A膠比例愈高交聯程度愈低，受力後的形變量愈大，故3A1B最容易形成PIPT；導電複材的粒子添加量愈多，PIPT所需要的壓力就愈小，不過粒子的添加會造成複材的交聯程度降低；導電複材的膜厚雖然與受力的形變量無關，不過會影響粒子的接觸機率，膜厚愈薄愈容易形成PIPT。在重複壓力測試中，1A1B重複壓力測試的回復性良好，不過A膠的比例增加，雖然達到PIPT的壓力減少，但重複壓力後使得粒子位移而無法回復，沒有壓力再現性，故提高A膠比例與提高粒子填充量可以在低壓時達到PIPT。