Abstract
本研究採用方法是以分散聚合來合成微米粒徑之polystyrene高分子粒子，此方法聚合出的粒子為窄粒徑分布且形態為球形，並經由控制起始劑濃度及不同溶劑來製備三種不同粒徑粒子，其粒徑分別為4.23mm、2.75mm及0.89mm﹔粒子表面經過敏化及活化使之具有觸媒活性後，經由無電電鍍製程以適當的條件（攪拌速率為200rpm，電鍍時間為20分鐘）使表面析附一層鎳金屬，以此粒子作為樹脂中的導電添加物﹔將導電粒子填充於環氧樹脂、熱硬化劑及促進劑，以三滾筒混練機做充份混合，由於樹脂與粒子之間界面不相容，且樹脂在升溫硬化過程中，因黏度降低使粒子更容易藉由凡得瓦力產生自我聚集現象，此現象會導致導電接著劑之導電穩定性不佳。因此導電粒子表面藉由aminosilane處理，來改善導電粒子與環氧樹脂之間的界面﹔且由動態DSC的掃描得知在環氧樹脂未硬化之前，aminosilane上的胺基能先和環氧樹脂單體進行接枝反應，於粒子表面形成立體障礙，以防止導電粒子於樹脂硬化過程中產生聚集現象。 於實驗過程中，樹脂系統 Epon828/DICY當量比1：1含2phr促進劑之樹脂系統硬化溫度為150℃，樹脂於凝膠化前因黏度過低而有流失現象，使得試片無法量測電阻值，於是改用Epon828/DICY/DDM當量比1：0.7：0.3含2phr促進劑為樹脂系統，藉由二階段硬化方式改善樹脂於高溫硬化時的流動性，並輔以流變儀測試此樹脂動態黏度與時間的關係，以找到適當的樹脂操作條件。將經過Aminosilane表面處理後的導電粒子填充於Epon828/DICY/DDM樹脂系統中，經由第一階段於100℃反應30分鐘，第二階段於150℃反應30分鐘進行硬化，量測後發現Aminosilane量處理越多導電穩定性及分散情形越好，但臨界體積分率隨之提高﹔而導電接著劑的臨界體積分率是隨著填充導電粒子之粒徑的減小而降低。