Abstract
本研究採用粒種乳化聚合方式合成具孔洞的高分子粒子，經由敏化、活化步驟使高分子表面具有觸媒活性後，再進行無電鍍製程，使鎳析附於高分子表面。以此高分子粒子表面電鍍鎳金屬層的粒子為導電添加物，填充於環氧樹脂/亞克加樹脂、光起始劑及熱硬化劑中均勻混合，夾於兩片離型膜間形成薄膜狀，經紫外光照光使亞克力樹脂行光硬化反應形成均向導電性的半膠化膜；而單向導電性半膠化膜則於光硬化前先置於磁力聚集機中，使導電粒子聚集於磁力線上再行光硬化反應，形成具有單向導電性的半膠化膜。於實驗中，將探討的因素包括高分子粒子形態、攪拌速率、電鍍時間及電鍍液pH值對電鍍鎳的影響，透過實驗的結果決定製備高分子粒子表面電鍍鎳金屬層的條件，及不同電鍍條件製備的粒子為導電添加物對導電黏著劑導電性的影響。並比較純鎳金屬與高分子粒子表面電鍍鎳金屬導電性的差異，及探討均向性導電黏著劑膜厚、粒子含量及單向性導電黏著劑於加熱加壓硬化後導電性的變化。由結果中顯示，添加分散劑PVP所聚合出的高分子粒子，能使鎳均勻的析附於高分子粒子表面；而電鍍條件以攪拌速率400rpm，電鍍時間40min能有較好的電鍍效果，利用此電鍍後的粒子為導電添加物於均向性導電黏著劑時的臨界體積分率較純鎳金屬高，且較小的膜厚能有較低的臨界體積分率；以磁力聚集方式製備的單向性導電黏著劑，導電粒子能於磁極處聚集使導電黏著劑能沿膜厚方向導電而X-Y平面呈絕緣狀態。且加壓熱硬化後單向性導電黏著劑之導電性較未加壓熱硬化的導電性從101Ω降至10-2Ω。